近日，据“东阳发布”官微消息，中天精装(002989)参股企业芯玑（东阳）半导体有限公司（简称“芯玑半导体”）公布拟在浙江省东阳市建设“芯片设计封测及模组制造项目”，项目具体建设计划暂未公开。
通过公开信息可知，芯玑半导体原注册地位于上海市，2025年三季度迁址至东阳市。而在芯玑半导体迁址之前的2025年7月，赛博格机器人于2025年世界人工智能大会上宣布“与芯玑半导体、量子芯云联合推出国产NPU和LPDDR5的存算一体化芯片和全球首颗移动HBM”的消息受到市场较多关注。
在刚刚过去的9月27日，中天精装参股的科睿斯半导体（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目一期宣告投产，称将“致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业，为东阳新材料产业集群建设提供有力支撑，助力国产半导体产业突破发展”，展现了包含中天精装及其实控方在内的科睿斯股东纵深布局半导体“卡脖子”领域的产业宏愿。
参股企业半导体动作频频，紧扣着中天精装转型发展的谋篇布局。2024年6月13日，中天精装公告本次交易完成后，东阳市人民政府国有资产监督管理办公室成为公司实际控制人。公司表示，“将把握相关产业发展机遇，在东阳国资办的战略指引下，依托国资平台资源优势，全面推进战略转型、投身国家自主可控产业，为长远高质量发展构建新支点”。
据中天精装在2025年半年度报告中的描述，“公司锚定战略转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板（间接参股科睿斯）、先进封装（间接参股鑫丰科技）、HBM设计制造（间接参股深圳远见智存科技有限公司）等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能；同时与战略合作伙伴共同出资，先后新设控股子公司微封科技、中天数算，聚焦于半导体封测设备等的相关业务”。
在国内经济发展新旧动能接续转换、经济转型升级的新时期，原背靠房地产行业起家的中天精装控制权变更仅一年余，在对外投资、新业务布局方面动作频频，其一系列意在长远的转型举措值得关注。
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